Cắt silicon bằng máy cắt laser fiber

13/10/2020 Đăng bởi: Trịnh Ngọc Quý

Silicon được sử dụng rộng rãi trong một số ngành công nghiệp nhưng chủ yếu trong pin mặt trời và sản xuất chất bán dẫn, với các ứng dụng ngày càng tăng trong đồ trang sức và hàng giải trí. Trong phần lớn các ứng dụng, vật liệu đầu vào ở dạng tấm xốp thường dày 0,2-1,5mm (0,008 ”–0,06”) và đường kính 100-300mm (4 ”-12”).

Theo truyền thống, các tấm silicon thường được cắt bằng lưỡi cưa kim cương, đôi khi sử dụng quy trình ghi và phá vỡ, có hạn chế là chúng chỉ có thể cắt các đường thẳng và dễ bị sứt mép, hoạt động vừa chậm vừa tốn kém, như là quá trình microjet. Gần đây quy trình gia công bằng máy cắt laser fiber đã có thể cho chất lượng cắt cực cao với tốc độ cắt nhanh.

Nếu bạn có câu hỏi hoặc cần tìm hiểu thêm thông tin về các dòng máy cắt laser, máy khắc laser fiber. Vui lòng liên hệ với Novatech Việt Nam.

Hotline tư vấn và hỗ trợ miễn phí: 098 506 1999 - 068 031 034.

Viết bình luận của bạn: